1、[封裝技術(shù)]?LED的不良狀況剖析
芯片失效
封裝失效
熱過應(yīng)力失效
電過應(yīng)力失效
裝配失效解
解決封裝失效的建議
檢查：支架、點(diǎn)膠、焊接
常見現(xiàn)象：
死燈
定義：LED的正負(fù)極接通標(biāo)準(zhǔn)電壓下燈不亮或微亮。
造成死燈的原因有很多，比較復(fù)雜，主要是從靜電和封裝角度去分析。
色偏
定義：指LED發(fā)出的白光與標(biāo)準(zhǔn)色溫有誤差，誤差值大于10%。
造成色偏的原因是：
散熱不良，使LED的結(jié)溫過高熒光粉的涂抹不均勻，涂層厚的部位色溫偏低易發(fā)黃熒光粉質(zhì)量不好膠粉比調(diào)配比不當(dāng)燈閃
定義：
led燈出現(xiàn)非人為控制的間歇性亮滅
造成燈閃的原因：
驅(qū)動(dòng)電源不穩(wěn)定，出現(xiàn)了間歇性的電流
透鏡等封裝材料受力變形，使金線接觸不良
光衰大
定義：
LED使用一定時(shí)間（1000小時(shí)），之后測試其光通量明顯小于使用前的光通量，兩者比值小于0.9?造成光衰大的原因：散熱不良，長時(shí)間過熱致使LED老化電流過大，致使LED加速老化膠粉配比不當(dāng)
死燈原因如下：
芯片失效：芯片本身質(zhì)量問題（裂紋或損傷）
芯片與基板粘接不良
引起光衰嚴(yán)重或死燈
當(dāng)前位置：